联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相
发表时间：2016-03-17来源：网络
联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相。联发科于昨日发布了高端向的Helio X20处理器，预计3月很多国内智能手机品牌将率先推出搭载该芯片的手机，下面我们来了解下详细内容。
据联发科介绍，Helio X20这款芯片首次采用了三丛集十核架构，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。此外，该芯片支持Cat.6载波聚合，也就是可以支持4G+，实现300Mbps高速下载。
另外，联发科还宣布将会在Helio（曦力）的高端智能机芯片上全面应用自研的Imagiq图像信号处理器，整合了先进的摄影摄像技术和功能，发挥了双主摄像头的优势，降低了拍摄难度。苹果今年秋季将发布的iPhone 7很有可能就是采用双摄像头。
据透露，首批搭载Helio X20的智能手机将会在3月到4月份上市。从目前来看，3月到4月份将推出搭载该处理器的手机厂商包括OPPO、奇酷360、魅族以及乐视等。
以上就是联发科heliox20芯片搭载手机3到4月陆续上市 国内众厂商34月联发科heliox20芯片手机亮相的相关内容，更多资讯尽在知识屋。
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